欢迎来到亚洲留学大联盟官网!
010-65183187

咨询时间:9:00-22:00

留学攻略Strategy

中国科学院(高端背景提升项目)集成电路版图设计
2019-11-04
点击次数:327次

一、项目简介 
 
版图是集成电路从设计走向制造的桥梁,它包含了基成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。集成电路制造厂家根据这些数据来制造掩膜。版图设计是创建工程制图(网表)的精确的物理描述过程,即定义各工艺层图形的形状、尺寸以及不同工艺层的相对位置的过程。通过本项目的实习,可以了解集成电路制造出的日常使用的电脑、手机芯片里各个纳米级晶体管、基本单元、复杂单元在芯片上的布局;器件间如何设计走线,实现管间、门间、单元间的互连;以及纳米器件的尺寸、互连尺寸以及晶体管与互连之间的相对尺寸等。
 
学员可以系统了解芯片设计的目标,如所需要满足的电路功能、性能指标、集成度等;设计软件都包含的版图设计功能;设计规则,如物理极限效应及 IC 制造水平对版图几何尺寸提出的限制要求,设计人员与工艺人员之间的接口与“协议”。更加真切的感受到集成电路从设计到制造的“一体化”。 此实习项目适合申请专业方向为:电路系统相关专业、微电子学与固体电子学等相关专业的学生。学生将与中科院具有集成电路版图设计和晶圆流片验证经验的副研一同学习,了解集成电路版图设计原理、编辑和验证的方法。了解目前产业界所使用的各种计算光刻软件和设计流程。实习结束后,导师会根据学生表现,出具推荐信。 
 
二、项目内容 
 
本项目将介绍集成电路的发展规律—摩尔定律,学习版图设计所必须掌握的微电子技术核心--半导体器件及集成电路的原理和制造工艺。以及,曝光极限下,被引入到集成电路制造中的各种新颖的方法,为了把设计版图高保真地复制在硅片上,在 28nm 技术节点之前,在光刻曝光之前,需要对掩模图形做光学邻近效应修正(OPC);而到了 14nm 技术节点,版图上的特征尺寸已经超出了浸没式光刻机的曝光极限,需要对设计版图做拆分才能实现复杂版图的高保真度复制;从 7nm 技术节点开始,版图设计人员必须与光刻工程师通力合作才能保证设计版 图的可制造性,即设计与工艺必须协同优化(DTCO)。 
 
三、项目特色 
 
相对于集成电路技术的飞速发展,当前的高校师生所接触到的工具以及参考书大多比较陈旧,无法体现最新的技术发展状态,造成了高校毕业生知识结构与实际产业严重脱节。例如,在版图设计与光刻工艺领域,现有的工具和教材基本上都还停留在 90nm 及以上技术节点。本项目将与实际产业相结合,把最新的技术发展状态呈现给学员,给你对集成电路制造过程系统的认知…… 
 
四、师资背景 
 
导师现任职于中国科学院教授,研究员,实验室主任,是产、学、研知名学者,中科院“百人计划”引进人才。至今已有两本代表论著,发表论文 34 篇(其中第一作者/通信作者 30 篇),申请专利 18 项。组建科研团队并带领其团队建立了国内首个计算光刻软件平台,该软件平台集成了业界最先进的主流计算光刻仿真工具,对国内集成电路产学研界光刻仿真优化研究形
 
成有效的平台和技术支撑。同时,还与国科大微电子学院联合,成功创办了国际全英文学术期刊《Journal of Microelectronic Manufacturing》( JoMM),标志着我国在集成电路制造领域国际化学术交流平台建设方面取得突破性进展。
 
五、招生对象和要求 
 
(1)大二以上优秀本科生和部分优秀高中生,计划申请电路系统相关专业、微电
(2)子学与固体电子学等相关专业学员所设计,要求具备操作系统和算法等基本认知。
(3)为了更好的完成科研项目,项目组会面试的形式对学生进行筛选。 
 
六、时间安排
 
共四周 
 
备注:实际安排顺序可根据实际情况做机动调整 
 
(1)硬性收获:个性化推荐信+实习证明+导师网推
(2)软性收获:丰富科研履历,提升科研能力,产出科研成果,为自己的文书增添亮点。 
(3)项目亮点:项目组式科研,一对一指导;真正进入研究所实操,避免单纯理论知识灌输。 
 
更多留学背景提升项目,尽在亚洲留学大联盟
(与国内多所顶尖学府、科研室进行合作)

留学加速工具

费用计算

智能选校

海量留学办理案例与经验您需要了解吗?
东国大学保录取无韩语读名校
  • 2020韩国十大顶尖名校本硕博申请
  • 2020日本七大帝国大学报名中
  • 艺术留学圣地——俄罗斯
  • 双联课程/一年制硕士——马来西亚留学
  • 2020新加坡顶尖名校申请
名师在线
留学评估
扫一扫

在线扫码咨询

咨询热线
010-65186837

亚洲留学大联盟求精细 致远大 要留学 找宇青

联系我们

公司地址:北京市东城区建国门内大街18号恒基中心办公楼一座905室
官方热线:010-65183187
电子邮箱:yzlxdlm@sina.com
亚洲留学大联盟(教外综资认字 BJ 2004 (057)

京ICP备15031266号-10

© 2015-2020  北京宇青国际教育咨询有限公司 版权所有

关注我们

  • 官方公众号

    官方公众号

  • 亚洲留学订阅号

    亚洲留学订阅号

  • 在线扫码咨询

    在线扫码咨询

  • 今日头条

    今日头条